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等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積爐主要包含以下三個基本過程

等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積爐（PECVD）技術(shù)是借助于輝光放電等離子體使含有薄膜組成的氣態(tài)物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)薄膜材料生長的一種新的制備技術(shù)。由于PECVD技術(shù)是通過應(yīng)氣體放電來制備薄膜的，有效地利用了非平衡等離子體的反應(yīng)特征，從根本上改變了反應(yīng)體系的能量供給方式。一般說來，采用PECVD技術(shù)制備薄膜材料時，薄膜的生長主要包含以下三個基本過程：首先，在非平衡等離子體中，電子與反應(yīng)氣體發(fā)生初級反應(yīng)，使得反應(yīng)氣體發(fā)生分解，形成離子和活性基團(tuán)的混合物；其二，各種活性基團(tuán)向薄膜生長...

ITO靶材燒結(jié)工藝

ITO(氧化銦錫)是制備ITO導(dǎo)電玻璃的重要原料。ITO靶材經(jīng)濺射后可在玻璃上形成透明ITO導(dǎo)電薄膜，其性能是決定導(dǎo)電玻璃產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率、成品率的關(guān)鍵因素。ITO靶材性能的重要指標(biāo)是成分、相結(jié)構(gòu)和密度，ITO濺射靶材的成分為In2O3+SnO2，氧化銦與氧化錫成分配比通常為90:10(質(zhì)量比)，在ITO靶材的生產(chǎn)過程中必須嚴(yán)格控制化學(xué)氧含量及雜質(zhì)含量，以確保靶材純度。ITO靶材制備流程ITO靶材的成型工藝制備出成分均勻、致密度較高的初坯，對經(jīng)過低溫?zé)崦撝蜔Y(jié)后工藝處理得...

ITO靶材應(yīng)用及發(fā)展前景

氧化銦錫(ITO)晶體結(jié)構(gòu)氧化銦錫(ITO)是通過用錫摻雜In2O3而形成的n型半導(dǎo)體，晶體結(jié)構(gòu)是In2O3結(jié)構(gòu)，其中In2O3結(jié)構(gòu)具有兩種形態(tài)，一種是立方鐵錳礦結(jié)構(gòu)，另一種是六方剛玉結(jié)構(gòu)。立方鐵錳礦結(jié)構(gòu)是常見的In2O3結(jié)構(gòu)，如圖1所示。當(dāng)將氧化錫摻雜到氧化銦中以形成氧化銦錫固溶體時，一種高度簡并的n型半導(dǎo)體得以產(chǎn)生，其中一定數(shù)量的In3+位置被Sn4+取代了，導(dǎo)致ITO晶格中出現(xiàn)大量點(diǎn)缺陷，同時產(chǎn)生大量自由電子，點(diǎn)缺陷和自由電子可充當(dāng)電場下的載流子，因此表現(xiàn)出了優(yōu)異的導(dǎo)電...

分析真空燒結(jié)爐的故障現(xiàn)象、故障原因和處理辦法

真空燒結(jié)爐是一款特別適合硬質(zhì)合金行業(yè)的性能智能化電爐。該燒結(jié)爐是一種間歇式氣體（真空）保護(hù)爐，按照燒結(jié)工藝時間的需要可以單套電源配置多臺電爐，分別對單個爐子進(jìn)行通電升溫和段電降溫，實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作。那么該設(shè)備在日常中應(yīng)該如何檢修？出現(xiàn)故障后又應(yīng)該如何進(jìn)行有效的處理？下面請跟隨皓越一起來學(xué)習(xí)吧！真空燒結(jié)爐的日常檢修：1、對有氣鎮(zhèn)功能的其空泵，應(yīng)在每日開爐前檢查并根據(jù)需耍開啟30min，以排除泵油中的水分。2、經(jīng)常檢查冷卻水、壓縮空氣、液壓系統(tǒng)的壓力以及冷卻水的流動情況。3、對爐門的...

AZO靶材 熱壓制備工藝

透明導(dǎo)電氧化物（TransparentConductiveOxide，TCO）是一種在可見光光譜范圍（380nm＜λ＜780nm）透過率很高且電阻率較低的薄膜材料，由于其良好的光電性能在節(jié)能玻璃、熱窗、電磁屏蔽窗、觸摸屏、液晶面板、太陽能電池、發(fā)光二極管等領(lǐng)域，被作為智能窗口材料、加熱導(dǎo)體、電磁屏蔽材料、薄膜電容材料、透明導(dǎo)電電極等而得到廣泛的應(yīng)用。TCO薄膜材料主要有CdO、In2O3、SnO2和ZnO等氧化物及其相應(yīng)的復(fù)合多元化合物半導(dǎo)體材料。電子工業(yè)的飛速發(fā)展對透明導(dǎo)電...

真空燒結(jié)爐的主要優(yōu)點(diǎn)有哪些你是否清楚？

真空燒結(jié)爐是一種瓷坯在真空條件下燒結(jié)的方法，氧化物陶瓷坯體的氣孔中含有的水蒸氣、氫、氧等氣體在燒結(jié)過程中借溶解、擴(kuò)散沿著坯體晶界或通過晶粒可從氣孔中逸出。但其中的一氧化碳、二氧化碳，特別是氮，由于溶解度較低，不易從氣孔中逸出，致使制品內(nèi)含有氣孔，致密度下降。如將坯體在真空條件下燒結(jié)，則所有氣體在坯體尚未*燒結(jié)前就會從氣孔中逸出，使制品不含氣孔，從而提高制品的致密度。在高溫和一定的真空度下，使具有一定形狀的陶瓷坯體經(jīng)物理化學(xué)過程變?yōu)橹旅堋杂病Ⅲw積穩(wěn)定、具有一定性能的燒結(jié)體。物...

碳化硼復(fù)合靶板制備及抗彈測試

近30年來，復(fù)合裝甲中一般采用金屬與非金屬組成的多層結(jié)構(gòu)，由外層裝甲鋼和背板裝甲組成集體，非金屬材料（陶瓷、增強(qiáng)纖維）充填其中。常見的陶瓷材料有氧化鋁、碳化硅、氧化鋯、碳化硼等，增強(qiáng)纖維有玻璃纖維、碳纖維和芳綸纖維等。下面以碳化硼復(fù)合靶板為例，介紹下其制備及抗彈測試過程。復(fù)合靶板結(jié)構(gòu)及封裝復(fù)合裝甲陶瓷靶板示意圖靶板從左到右依次為鋁合金面板、4層玻纖布、鋁合金邊框及陶瓷片、2層玻纖布、鋁合金背板、45號鋼基板。采用鋁合金邊框?qū)μ沾蓧K進(jìn)行二維約束，再將玻纖布平鋪在陶瓷層的正面和背...

以下這些就是有關(guān)氣壓燒結(jié)爐的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

氣壓燒結(jié)爐主要供企業(yè)在高氣壓保護(hù)氣氛條件下對EC陶瓷（如碳化硅、氧化鋯、氧化鋁、氮化硅等）及金屬材料（如硬質(zhì)合金）等進(jìn)行熱等靜壓燒結(jié)處理，同時也適用大專院校、科研單位進(jìn)行中試批量生產(chǎn)用。適用于氮化硅陶瓷球、陶瓷刀具等材料在高壓氮?dú)饣驓鍤鈿夥諆?nèi)進(jìn)行燒結(jié)。有利于增加材料的燒結(jié)密度，提高材料的機(jī)械性能。氣壓燒結(jié)爐的結(jié)構(gòu)說明：氣壓爐是由電爐加熱系統(tǒng)、水冷系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、充氣及氣壓控制系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)及工作平臺等組成。電爐結(jié)構(gòu)：電爐體采用雙層水冷結(jié)構(gòu)，保持爐殼溫度不超過60℃，內(nèi)部有...